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    • 尔必达与台湾芯片企业商谈股权合作事宜

      西甲2017-2018积分榜 www.zodxp.com 日本媒体周日报导称,尔必达(ElpidaMemoryInc.,6665.TO)正与力晶科技(Powerchip Technology Co., 5346.OT)和茂德科技(ProMOS Technologies Inc., 5387.OT)商...
      更新日期:2010-12-27 18:13:42阅读次数:112次

    • 东芝改组半导体业务 芯片制造外包三星

      在上周宣布将合资晶圆厂出售给索尼后,东芝已经准备彻底改组半导体业务,将大部分系统芯片制造业务外包给三星,自己则专注于闪存制造。 目前,东芝是继Intel、三星...
      更新日期:2010-12-27 18:07:26阅读次数:195次

    • 星光光电 布局L芯片产业

      前市星光()发布公告称星光将与其个东共同成立合资生产L芯片其中星光将占%权星光希望通这个项目形成芯片、封装和照明应用中游垂直体化完整产业链 作为L封装领域龙头...
      更新日期:2010-12-27 18:06:37阅读次数:243次

    • Tessera在对高通等提起的专利权诉讼中获胜

      Tessera在对高通、Spansion和意法半导体提起的专利权诉讼中获胜。此前,这三家公司希望推翻美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)做出的一项有关芯片封装专利的裁决...
      更新日期:2010-12-25 18:43:17阅读次数:43次

    • 盘点2010全球手机基带芯片市场

      水清木华研究中心近日推出的《2010年全球及中国手机基频(基带)行业研究报告》全面总结了主要手机基带厂家在2010年的发展趋势。 意法半导体、EMP和NXP无线部门三家顶...
      更新日期:2010-12-25 18:42:18阅读次数:142次

    • 智能手机市场火爆 芯片厂商乐翻天

      2010年即将收官,智能手机的火爆成为了年度最热门的现象,也正是因为,即使接近年关,相关企业仍然动作频繁,除去终端厂商忙促销外,上游芯片厂商也频频出招。近日,高通在...
      更新日期:2010-12-25 18:40:54阅读次数:137次

    • 展讯手机芯片厂进入40纳米制程

      中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表,采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片,成为手机芯片大厂高通(Qualcomm)后,进入40纳米制程的手机芯片厂。   市场亦...
      更新日期:2010-12-25 18:40:11阅读次数:153次

    • 索尼准备“折扣价”收购2年前卖出的芯片工厂

      2008年,处于困境中的索尼集团,将旗下一家位于日本长崎的CELL芯片流水线贱卖给了东芝公司。现在,有消息说索尼正准备以低价购回这家工厂。   据悉,除了为PS3生...
      更新日期:2010-12-25 18:38:51阅读次数:78次

    • 日媒爆东芝与三星签订高端逻辑芯片代工协议

      昨日刚刚报道过东芝公司计划将逻辑芯片部门的业务模式改为芯片制造外包为主的消息,而今天据路透社援引日本《日经商业日报》的报道称,日本东芝公司 已经与韩国三...
      更新日期:2010-12-25 18:37:42阅读次数:43次

    • 分析师预计iPad 2平板电脑将采用双核芯片

      据国外媒体报道,美国投资公司Rodman & Renshaw分析师阿肖克-库马尔(Ashok Kumar)周四发表最新研究报告称,苹果iPad 2将采用双核芯片。这将是苹果首次在便携...
      更新日期:2010-12-24 17:08:35阅读次数:34次

    • 传东芝拟将系统芯片生产外包给三星

      据外国媒体报道,一些消息透露,东芝将把旗下的系统芯片业务外包给三星,从而节省更多的资源,来集中打造其存储芯片业务。   据称,东芝公司已经表示,从下一财年...
      更新日期:2010-12-24 17:06:32阅读次数:22次

    • 台IC设计抢联发科公板商机大陆及新兴市场抢滩快捷方式

      随着联发科在大陆及新兴国家手机芯片市占率持续攀升,1年出货量已逾5亿颗规模,促使台系IC设计业者纷争取与联发科合作,并成为未来营运成长重点之一,由于联发科手...
      更新日期:2010-12-24 17:05:33阅读次数:83次

    • 智能手机令基带芯片Q3产值达34亿美元

      据Seeking Alpha报导,2010年第3季全球手机基带芯片产值达34亿美元,较2009年同期成长12.6%,2010年前9个月的基频市场规模粗估可上探94亿美元。 据研究机...
      更新日期:2010-12-24 17:03:03阅读次数:46次

    • 手机记忆芯片热销 美光受惠

      美国计算机记忆芯片大厂美光日前公布会计年度第1季(迄12月2日)财报,由于供智能型手机使用的记忆芯片需求殷切,不但抵销了个人计算机记忆芯片需求下滑的冲击,更...
      更新日期:2010-12-24 17:02:13阅读次数:46次

    • 盛科公司CTC6048产品荣获第五届“中国芯”最具潜质奖

      2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”及“十年中国芯”颁奖典礼于12月22日在天津隆重举行。盛科网络(苏州)有限公司(下称“盛科”)的高端以太网交换...
      更新日期:2010-12-24 17:00:48阅读次数:62次

    • 创“芯”十年 成就未来

      集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分,对加快转变经济发展方式,推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。过去十年,在《鼓励软件产业和集成...
      更新日期:2010-12-24 16:59:19阅读次数:54次

    • 解读ARM与intel的移动芯片之战

      针对ARM创始人赫尔曼·豪瑟(Hermann Hauser)所言,英特尔在移动芯片市场必定失败,有记者采访我,提问如下: 1.报道称:中国的山寨厂商虽然不是ARM的直接客户,却...
      更新日期:2010-12-21 19:27:15阅读次数:70次

    • 瑞芯将发布RK29xx芯片 支持Google TV

      瑞芯将在美国东部时间2011年1月6日上午9:00于2011年CES消费电子展上展出全新的移动互联平台——RK29xx系列解决方案及终端应用产品,涵盖平板电脑、电视及智能手机领...
      更新日期:2010-12-21 19:26:38阅读次数:116次

    • 从晶能再融资看中国原创LED技术发展

      金融公司(IFC)为首的投资机构对晶能光电增资5550万美元,这一事件在LED业界还是颇引人注目的。IFC是国际知名的融资公司,而晶能光电因为其拥有中国原创的硅衬底LED...
      更新日期:2010-12-21 19:25:37阅读次数:40次

    • 高通芯片累计出货70亿片 携手中国企业持续创新

      作为全球最大的无线半导体厂商,高通公司芯片累计出货量已达到70亿片,平均每秒钟就有36颗高通的芯片在市场上售出。这些芯片是全球最先进的手机和新型融合终端的“...
      更新日期:2010-12-21 19:24:26阅读次数:56次

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